Intel-Pläne, 'Superspan' für High Performance computing

2013-12-28  |  Comebuy News

Intel sagte in dieser Woche, dass es bei der Entwicklung von "Superspan" für High-Performance-computing-Systeme, die das Unternehmen hofft, seine supercomputing Profilierung wird investiert wurde.

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Die Superspan zielt darauf ab, mit hoher Bandbreite Durchsatz mit dem Einsatz von InfiniBand-Verbindungstechnologie, sagte Diane Bryant, Vice President und general Manager für das Datacenter und verbundener Systeme Gruppe, diese Woche.

InfiniBand ist geringer Latenz Verbindungstechnologie, die Server und Speichereinheiten in Rechenzentren verknüpft. Die Technologie bieten Latenzzeiten Kommunikation zwischen Prozessoren und Servern in Rechenzentren und CPU-Auslastung gering zu halten.

Bryant nicht detailliert wie InfiniBand-Technologie neben der Superspan verwendet werden. Jedoch konnte das Produkt passen genau in bestehenden Palette Intels supercomputing-Angebote, wie z. B. Server-Xeon-CPUs und das MIC (n-integriert Kerne) Co-Prozessor, welche Mischungen standard X 86-Kerne mit Kerne zur Erhöhung der HPC-Aufgaben spezialisierten.

Intels neueste Xeon E5 und ein 50-Core-MIC-Chip mit dem Codenamen Knights Corner, sind in einem Supercomputer namens Stampede, das festgelegt wird, für die Bereitstellung nächstes Jahr am Texas Advanced Computing Center an der University of Texas gepaart wird. Der Supercomputer wird Spitzenleistung von 10 Petaflops (oder 10000 Billionen Operationen pro Sekunde) liefern.

Hoher Bandbreite Stoff in High-Performance-Systeme gehen in die Zukunft sehr wichtig sein wird, sagte Bryant.

Der Superspan-Plan folgen Intels Ankündigung im Januar, Teile von Qlogic InfiniBand Geschäft, kaufen, die der Chiphersteller würde helfen, drücken Sie die Bandbreite innerhalb der Systeme als Prozessor-Performance-Steigerung und Serverleistung skaliert sagte bis. Der Erwerb war auch bei den Bemühungen um Hochleistungs-Speicher bereitstellen die Nase vorn und Serverbandbreite im Rennen zu Exaflop-computing.

Die InfiniBand Interconnect war ursprünglich geplant, um Protokolle wie Fibre Channel und Ethernet zu ersetzen, aber wurde langsam gewinnt an Dynamik, sagte Nathan Brookwood, principal Analyst bei Insight-64.

"InifiniBand in einen Chip integrieren würde, High-Performance-Systeme mit niedriger Latenz zu konstruieren erleichtern. Man konnte sehen, wo gäbe es einige Vorteile, "Brookwood gesagt.

Die Integration von InfiniBand in Zukunft MIC-Chips Intel geben könnte verbindet eine Möglichkeit zum Erstellen von dichten Gewebes für Hochleistungs-in Supercomputern.

"Aber beim Erstellen dieser Stoff geht wie Software wird funktionieren", sagte Brookwood.

Ein Intel-Sprecher aber keinen weiteren Informationen auf den Chips, sagen, dass das Unternehmen bestimmte Angaben über zukünftige InifiniBand bezogenen Implementierungen noch nicht gemacht hat.

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